ディスコン(EoL)対応とコストダウンは同じプロセス?

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部品メーカー(代理店)から部品の製造中止連絡を受けてアクションを起こすことがディスコン(EoL)への対応

そして、現行製品(新製品でも構いませんが)で使用している部品や回路を見直して原価を下げることがコストダウン。

ディスコン(EoL)への対応とコストダウンは全く別の概念の様に見えます。

 

しかし、我々技術者から見るとこの二つの行為は(若干の違いはありますが)、全く同じプロセスを取ると言っても過言ではありません。

それぞれについて具体的に何をするのかを簡単に説明します。

 

ディスコン(EoL)への対応

部品メーカー(代理店)から部品の製造中止連絡を受けると次の二つの選択肢があります。

一つ目は部品メーカー(代理店)が代替品を推奨する場合です。こちらはそれほど大きな手間はかかりません。

問題は代替品の推奨が無い場合です。自ら代替品を探す必要があります。その手順は以下の通りだと思います。

① 他のメーカーから同じランドパターンにマウント可能な代替部品を探します。無ければ、性能の近い代替部品を探します。この場合、周辺回路が変わる場合もあります。

② 見つけた代替部品の入手性とコストを確認します。(ここでコストは大きくアップでなければ問題にならない

③ 代替品を実際の基板に(改修)マウントして評価をします。必要であれば高低温のストレス試験も行います。

④ 必要であれば基板の改版を行い、基板の評価を行います。

⑤ 代替部品に対応した基板をラインへ投入します。

 

コストダウン

① 他のメーカーから同じランドパターンにマウント可能な代替部品を探します。無ければ、性能の近い代替部品を探します。この場合、周辺回路が変わる場合もあります。

② 見つけた代替部品の入手性とコストを確認します。(ここでコスト改善に重点を置く

③ 代替品を実際の基板に(改修)マウントして評価をします。必要であれば高低温のストレス試験も行います。

④ 必要であれば基板の改版を行い、基板の評価を行います。

⑤ 代替部品に対応した基板をラインへ投入します。

 

上記のプロセスを見ると、両者は技術的には全く同じプロセスであることが分かります。

違いは②のコストにおける判断基準が異なるだけです。

 

つまり、ディスコン(EoL)への対応を目的とする役割とコストダウンをミッションにする役割は、技術的には同じと言えるのです。

すなわち、同じ技術者(達)が兼任できる内容なのです。

 

ディスコン対応をする部署(例えば購買部)とコストダウンで旗を振る部署(例えば技術部)が別々に動いていませんか?

実行することはほとんど同じなのにダブっていませんか?

 

同じことは一つのところに集中させることが最も効率的で、経験値も上がります。

いかがでしょうか。